product eigenschappen
TYPE
BESCHRIJVEN
categorie
Geïntegreerde schakeling (IC)
Ingebed - Systeem op een chip (SoC)
fabrikant
AMD Xilinx
serie
Zynq®-7000
Pakket
dienblad
product status
op voorraad
Architectuur
MCU, FPGA
kern processor
Dubbele ARM® Cortex®-A9 MPCore™ met CoreSight™
Flits grootte
-
RAM-grootte
256 KB
Randapparatuur
DMA
Connectiviteit
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
snelheid
667 MHz
belangrijkste attribuut
Artix™-7 FPGA, 28K logische cellen
bedrijfstemperatuur
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakket/bijlage
225-LFBGA, CSPBGA
Toestelverpakking van leverancier
225-CSPBGA (13 × 13)
I/O-telling
86
Basis productnummer
XC7Z010
Documentatie en media
BRON TYPE
KOPPELING
Specificaties
Zynq-7000 SoC-specificatie
Zynq-7000 Alle programmeerbare SoC-overzicht
Zynq-7000 Gebruikershandleiding
Producttrainingsmodules
Voeding van Series 7 Xilinx FPGA's met TI Power Management Solutions
Milieu-informatie
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS-certificaat
Uitgelichte producten
Alle programmeerbare Zynq®-7000 SoC
TE0723 ArduZynq-serie met Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC's
HTML-specificaties
Zynq-7000 Alle programmeerbare SoC-overzicht
Zynq-7000 SoC-specificatie
Zynq-7000 Gebruikershandleiding
EDA/CAD-model
XC7Z010-1CLG225I van SnapEDA
Milieu- en exportclassificatie
EIGENSCHAPPEN
BESCHRIJVEN
RoHS-status
Voldoet aan de ROHS3-specificatie
Vochtgevoeligheidsniveau (MSL)
3 (168 uur)
REACH-status
Niet-REACH-producten
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
